沾錫不良在波峰焊焊接工藝中是不可接受的缺點，在焊點上只有部分沾錫，那么什么原因造成這個缺陷發生呢，今天就和大家分析其原因及改良方式如下：

    外界的污染物如油、脂、臘等引起沾錫不良，這類污染物通?？捎萌軇┣逑?，有時是在印刷防焊劑時沾上的。

    SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑作用，通常會在基板及零件腳上發現,而 SILICON OIL 不易清理，使用它時要非常小心，尤其是當它做抗氧化油常會發生問題，因它會蒸發沾在基板上而造成沾錫不良。

    貯存狀況不良或基板制程上的問題發生氧化，而助焊劑無法去除時也會造成沾錫不良，過二次錫或可解決此問題。

    波峰焊沾助焊劑方式不正確，造成原因為發泡氣壓不穩定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒有沾到助焊劑。

    吃錫時間不足或錫溫不足會造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時間WETTING，通常焊錫溫度應高于熔點溫度50℃至80℃之間，沾錫總時間約3 秒，調整錫膏粘度。還有一種情形是局部沾錫不良，與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會露出銅箔面，只有薄薄的一層錫無法形成飽滿的焊點。

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